激光电路板加工系统
1、最大加工区域需≥300mm×300mm；须使用花岗岩机台，X、Y、Z轴电机均需固定在花岗岩上以保证精度；（须提供花岗岩机台的相关图片证明）。
2、为移动方便和保证加工稳定性，设备须为一体式结构，不能为桌面式结构，须配有工业控制计算机及显示器；
3、基板固定方式：须配有下吸式真空吸附平台，主风道不得位于任意单侧面，以保证真空吸附均匀；
4、★使用风冷光纤激光器，以保证在不需水冷机等额外设备辅助，就能使激光机器保持正常工作温度，保证激光器能够长时间稳定工作。
5、激光器功率≥30W；
6、使用原装进口数字扫描振镜。
7、为保证设备精度，设备X/Y轴电机采用进口伺服电机；
8、XYZ轴使用C5级导轨；
9、使用远心平场透镜；远心透镜下须配有保护镜片；
10、振镜分辨率：2µm；
11、重复定位精度≤±2um；
12、加工头必须配有环形保护风幕，以避免加工灰尘污染，保护环境；
13、须配有刻板机软件自动控制启停的工业吸尘器以保证操作简便，为了控制噪音，吸尘设备需在设备内部。
14、有摄像头靶标定位功能，须能实现至少2种自动对位及手动对位；
15、★同时配有光学寻焦及景深渐变精准寻焦双校正功能；即使是非专业使用者亦可快速调整设备状态；
16、配有设备控制软件，软件具有二级刀具库，适合材料种类、规格较多情况；
17、激光预热时间：10s；
18、最小线间距：50μm；最小线宽：50μm；（与被加工材料有关）
19、最高加工速度：≥20cm²/min；
20、具有导电图形激光直接成型技术，在Laser Plus模块支持下，能够通过绝热分区方式，实现导电图形直接加工，避免因发热对基材带来的影响；
21、★须能实现阻焊直写技术，无需曝光显影；
22、根据不同材料加工需求，有多种数据路径计算程序可以选择：S&S路径计算，LaserFill计算，等间平行路径计算、螺旋线加工路径计算等。
23、标配正版数据处理软件Circuit CAM 7.0或以上版本，以保证教学实验使用；
24、★软件必须为独立数据处理软件，不得以集成在设备控制软件中的模块作为独立软件代替。
25、输入数据格式：Gerber，GerberX，HP-GL，Excellon，Sieb&Meier，DXF，Barco，ODB++等。
26、输出数据格式：Gerber，GerberX，LMD，HP-GL，Excellon等。
27、设计规则检查（DRC）：自动检查导线绝缘间隙的距离，并以图层方式标注出来。
28、多选处理与输出方式：可以根据实际工或虚拟工艺，自由选择物理层或虚拟层，分层设置参数，分层输出
